2024年10月8日，美国德州农工大学张洪斌教授应邀来粮作所学术交流，张教授参观了粮作所实验室，做了题为“人工智能基因克隆和人工智能基因育种”的学术报告。

报告会上，张教授介绍了其在系统基因组学方面的最新研究成果，以及新创建的基因克隆技术体系的原理，运用该体系可以大规模、高通量克隆控制重要数量性状的功能基因，并揭示基因的互作网络及分子机理。随后，张教授介绍了运用该体系成功克隆了大批控制玉米产量和棉花纤维长度的基因，并解析了其高产优质的分子机理，探讨了该项技术在植物复杂性状基因克隆与功能验证方面的应用前景。我院粮作所、经作所等科技人员及研究生50余人参加了学术报告会。

张洪斌教授的报告引起了参会科技人员的浓厚兴趣，现场互动热烈，科技人员就人工智能基因育种实施要求及在小麦、水稻等作物中的应用前景等方面和张洪斌教授进行了深入讨论。